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欧《ou》博亚洲官方注(zhu)册(www.aLLbetgame.us):SEMI:2022年全球半导体销售超1000亿美元 将创历史新高

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财联社(上海,编「bian」辑 胡家〖jia〗荣)讯,据国际半导体产业协会(SEMI)克日宣 xuan[布的讲述,全球半{ban}导体制造装备市场2021年整年将增进34%到达953亿美元,2022年有望再创新高,突破‘po’1000亿美元大关。

泉源:SEMI

SEMI 预计,在疫情的影响下,芯片需求连续激增,它们被普遍用于通讯和 IT 基础设施等各种产物。这将会动员半导体制造的装备今年销售增进,全球晶圆厂也会因此而受益。

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SEMI预计,韩国、中国大陆和中国台湾区域仍将‘jiang’稳居2021年装备支出前三名,其中韩国“guo”依附强劲的存储器需求苏醒势头和{he}在代工领域的强劲投资名列首位。

中国台湾区域有望在明年重回领先职位,而其他区域市场也在今明两年有所发展。

从装备类型来看,晶圆厂装备(Wafer Fab Equipment),包罗晶“jing”圆加工、晶【jing】圆厂设施和光『guang』罩装备的支出预计2021年大《da》幅增‘zeng’添34%,并(bing)到达817亿美元历史【shi】新高;2022年也有望实现6%的增进,市场规模跨越860亿美元。

受益于全球产业数字化对于先进手艺的强劲需求,占晶圆厂装《zhuang》备总销售{shou}跨越一半的晶圆代工和逻辑制程在2021年将同比增进39%,总支出到达457亿美元,这种增进势头《tou》将连续到2022年。

内存和存储的强劲需求正{zheng}在推动NAND和DRAM制造装备的支出,DRAM 装备领域预计在2021年增进46%,跨越140亿美元。NAND 闪存装备市场预计2021年增进13%到达174亿美元;2022年增进9%到达189亿美元。

在先进(jin)封装手艺的推动下,封装装备部门预计将在2021年增进56%到达60亿美元;2022年增【zeng】进 6%。半‘ban’导体测试装〖zhuang〗备市场预{yu}计在 2021 年增进26% 到【dao】达76亿美元(yuan),并在2022年凭证5G和高性能盘算 (HPC) 应用的需求继续增进6%。

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